据台湾省区域经济日报报道,拥有先进制造业优势的TSMC也在积极部署第三代半导体,以与UMC,世界先进,劲量等制造商竞争。
在运营策略上,四大代工企业不仅要减少景气周期带来的冲击,还要在5G射频,人工智能,高速计算,电子汽车增长的既定趋势下,瞄准下一波产业增长动能。
TSMC董事长刘德音曾提到,第三代半导体产值太小,应用多在汽车领域,这是一项特殊技术虽然现阶段不能和硅基半导体相比,但TSMC第三代半导体的产量应该还是最大的
该法律人士指出,TSMC与IDM工厂和IC设计师合作,硅衬底上的第一代GaN技术平台于去年完成,并得到进一步加强,以支持多种应用正在开发的硅衬底上的第二代GaN技术平台预计将于今年完成
此外,UMC通过再投资于连赢光电投资了第三代半导体据分析,UMC集团和TSMC在第三代半导体方面有不同的发展战略TSMC专注于氮化镓和功率半导体,而UMC专注于功率和微波
国际上先进的是与设备材料和硅基板厂合作开发8英寸新型基板材料世人认为化合物半导体仅占半导体总市值的1%,但氮化镓,碳化硅等新材料衍生的商机大有可为
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