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MWC2023首日高通实力抢眼:这些技术,让高速便捷连接体验无处不在

2023-02-28 11:08:07  来源:IT之家   阅读量:15980   

2 月 27 日至 3 月 2 日,2023 年 MWC 世界移动通信大会在巴塞罗那盛大召开,这是因疫情沉寂三年后 MWC 首次回归正常,因此今年的 MWC 本身就充满了看点。

本届 MWC 世界移动通信大会以“时不我待,明日科技,将至已至”为主题,来自全球的移动运营商、设备制造商、技术提供商、生态企业和创新企业济济一堂,共同探讨移动通信产业的新未来。

这样一场移动通讯领域的盛会,怎么能少了高通的身影?在 MWC 展前和 MWC 首日,高通为我们带来了一系列饕餮大餐:全球首个 5G Advanced-ready 调制解调器及射频系统骁龙 X75、全球首个 5G NR-Light 调制解调器及射频系统骁龙 X35,还有关于 Snapdragon Satellite 卫星通信解决方案的最新进展、5G 专网、虚拟和开放式 RAN 解决方案等等一系列技术盛宴,让我们能够全方位感受到高通是如何为各行各业提供技术创新并推动用户体验提升的。

MWC 2023,高通这些技术令人眼前一亮

每年 MWC,都是科技企业们集中展示产品和技术的绝佳舞台,对于高通来说也不例外。不久前,高通正式推出了骁龙 X75 和骁龙 X72 两款 5G 调制解调器,而它们也成为了这次 MWC 高通展台最引人关注的主角之一。

骁龙 X75 是全球首个 5G Advanced-ready 调制解调器及射频系统,可以为智能手机连接树立新标杆。5G Advanced 是 5G 技术演进的下一阶段,而骁龙 X75 引入了全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界。

比如它是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器,而第二代高通 5G AI 处理器的 AI 性能提升至第一代的 2.5 倍以上;骁龙 X75 更是引入了第二代高通 5G AI 套件,具备 AI 赋能的全新优化特性,实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。

此外,骁龙 X75 还采用全新调制解调器到天线的可升级架构,实现了全球首个支持面向毫米波频段的十载波聚合、还有全球首个 Sub-6GHz 频段下行五载波聚合和 FDD 上行 MIMO;在此次 MWC 现场,诺基亚和高通完成了行业首个基于五载波的 5G 载波聚合,双方携手完成全球首个利用 Sub-6GHz 频段、基于五载波的 5G 载波聚合数据传输演示,实现超过 4Gbps 的数据传输速率。此次试验利用支持 5CC CA 的 5G 独立组网,该网络运行于诺基亚商用 5G AirScale 基站,还采用了搭载骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统的移动测试终端,这将为移动运营商提供更快的传输速度和卓越的网络覆盖。

不仅如此,骁龙 X75 还搭载第四代高通 5G PowerSave 和高通射频能效套件,能够延长终端电池续航。另外第二代高通 DSDA 也支持在两张 SIM 卡上同时使用 5G / 4G 双数据连接。

骁龙 X72 5G 调制解调器及射频系统,则是一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的 5G 调制解调器到天线解决方案,支持数千兆比特的下载和上传速度。

除了骁龙 X75 和骁龙 X72,高通还在 MWC 前发布了骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统,这是全球首个 5G NR-Light 调制解调器及射频系统,可填补高速连接的移动宽带终端与极低带宽的 NB-IoT 终端之间的空白。

骁龙 X35 是集成了优化的射频集成电路和电源管理集成电路模组的 3GPP Release 17 RedCap 调制解调器,采用灵活的精简架构和高度集成的调制解调器及射频系统带来出色的能效和散热效率。这让它能够以高效的成本赋能全新用例,包括入门级工业物联网终端、面向大众市场的固定无线接入 CPE 和联网 PC,以及第一代 5G 消费级物联网终端,如支持云连接的眼镜和顶级可穿戴设备等。

骁龙 X35 的推出,印证了高通对 5G 发展的承诺,即推动 5G 扩展至一系列丰富的全新用例,例如顶级智能手表、下一代 XR 眼镜以及海量的物联网用例。一直以来,高通也都是在朝着这个方向努力。

在本届 MWC 上,高通还带来了面向骁龙 X75、X72 和 X35 的 5G 模组参考设计。它们能够加速将 5G 优势扩展至各行各业,帮助制造商以快速且成本高效的方式,将全新的调制解调器及射频系统的诸多功能融入新产品,极大节省了使用分立式组件支持 5G 连接所需的工程时间、成本和精力。

除了这些 5G 的技术产品和解决方案,这次 MWC 上高通也带来了 Snapdragon Satellite 的最新动态。Snapdragon Satellite 是高通不久前在 CES 期间推出的,全球首个基于卫星的、为智能手机提供双向消息通信的解决方案。

而本次 MWC,高通宣布正在与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo 和小米合作,支持这些厂商利用近期发布的 Snapdragon Satellite 开发具备卫星通信功能的智能手机。Snapdragon Satellite 可以支持终端厂商提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖,而且也可以支持双向应急消息通信、SMS 短信和其它消息应用。

在 Wi-Fi 方面,高通也有丰富的产品和解决方案,目前正广泛应用在客户端、企业网络和家庭网络中。

5G 加速扩展至关键细分行业,让便捷无线连接体验无处不在

如果你是关注科技圈的消费者,相信对上述的高通在本次 MWC 大会上展示的这些技术和解决方案并不陌生。但是,5G 带来的万物智能互联,是一个涉及广泛领域的技术变革,需要全面先进的连接能力进行支持。在我们平时较少关注的基础设施以及 5G 扩展等领域,高通也做了很多努力,来推动无线连接技术赋能更广泛场景的应用体验。

比如在工业物联网领域,高通正通过端到端、可直接部署的解决方案,帮助从业者加速其数字化转型、优化和创新。在 MWC 大会前夕,高通就推出了支持开发者和企业利用实时信息和数据洞察加速推进其数字化转型项目的领先解决方案 ——Qualcomm Aware 平台。

生态系统的碎片化和系统设计复杂性是物联网部署无法发挥其最大潜力的重要原因之一,而 Qualcomm Aware 平台将业界领先的芯片和广泛的软硬件合作伙伴生态系统与便于开发者使用的云架构相结合,从而提供一整套差异化服务,为物联网领域提供全新基准,并助力企业提高运营效率。

简单来说,这款创新平台结合了高通业界领先的芯片、广泛的软硬件合作伙伴生态系统和易于使用的云端 API,从而帮助开发者和企业面向广泛的物联网行业打造定制的数字化转型解决方案。这次 MWC 大会上,高通也特别展示了 Qualcomm Aware 平台的诸多功能,并重点介绍这款平台在物流追踪、冷链监控、能源和表计行业中发挥的优势。

除 Qualcomm Aware 平台外,高通也重点介绍了他们在 5G 网络基础设施和专网领域的最新进展。高通表示,早在 2020 年 10 月,他们就开始推动虚拟和开放式 RAN 的部署;而 2022 年 9 月,高通最新的 5G RAN 平台和产品也开始出样;另一方面,高通也在努力推动 5G RAN 生态系统的发展,积极与全球网络基础设施供应商合作,打造新一代解决方案。例如这次 MWC 高通就公布了他们与 Viettel、Mavenir、戴尔和 NEC 等企业的最新合作进展,更宣布了与沙特阿拉伯运营商 Zain KSA 的合作,共同在沙特阿拉伯建设云原生、虚拟并符合开放式 RAN 规范的 5G 网络基础设施。

而 5G 专网方面,高通则与凯捷、施耐德电气共同宣布推出了一款面向起重机系统自动化的端到端 5G 专网解决方案,凭借在 5G 专网领域全面的技术积累,为企业带来精简的部署、管理和可定制的解决方案。

在本次 MWC 上,高通重点演示了 Qualcomm Edgewise,这是一个顶级的多供应商 RAN 自动化和管理解决方案,可为终端提供解决方案以及与生态系统建立的合作伙伴关系,加速推动 5G 为不同类型企业创造价值。

最后还有高通在汽车领域的最新进展。骁龙数字底盘是高通在汽车行业发展战略的核心,而这次 MWC,高通宣布增强骁龙数字底盘的连接能力,并推出第二代骁龙汽车 5G 调制解调器及射频平台,进一步增强了车辆的 5G 连接能力,助力汽车制造商为更多人带来智能网联汽车体验。

第二代骁龙汽车 5G 调制解调器及射频平台与前代相比,其处理能力提升超过 50%、能效提升 40%、最大吞吐量提升超过两倍,支持安全、可靠且无缝的连接。它集成四核 CPU 和高达 200MHz 的聚合网络带宽,提供全新服务机遇并支持更快的内容串流传输、线上游戏和自动驾驶等所需的最先进连接技术和速度。

第二代骁龙汽车 5G 调制解调器及射频平台还支持新一代先进定位引擎,可在最具挑战性的环境中精准定位,赋能高清地图和自动泊车等用例。此外,它还支持卫星通信,为汽车行业引入了全新的通信方式,以确保为采用双向消息通信的应用带来无处不在的连接。

通过这次 MWC,高通充分展示了自身在 5G 连接领域全面而先进的能力,不仅在持续引领 5G 技术创新和性能的提升,更持续推动 5G 扩展,以满足不同细分行业的需求。因为 5G 是一个长期演进的过程,随着技术标准的不断推进,以及基础设施、应用的不断丰富,它正在逐步深入到全部关键垂直领域,除了手机,还有汽车、PC、固定无线接入以及工业物联网等。作为先行者的高通,从一开始就在为这样的趋势谋篇布局,与来自全球的千行百业的合作伙伴共同努力,推动 5G 完成更深层次、更广泛的生产力变革。

不仅如此,高通还在积极推进卫星通信技术的全面落地和体验全面升级,不仅仅是智能手机,还包括笔记本电脑、平板电脑、汽车和物联网终端等。通过 Snapdragon Satellite 平台,高通正在和铱星通信公司、Garmin 以及众多手机厂商合作,为更多的用户带来稳定便捷的卫星连接体验。随着 Snapdragon Satellite 生态系统的壮大,越来越多的终端厂商和应用开发商能够利用卫星连接,打造差异化优势并提供独特的品牌化服务。

此外,高通也在加速 Wi-Fi 7、蓝牙等一系列先进连接技术的创新和普及,让高速便捷的连接体验无处不在,真正无缝融入到人们的日常生产、生活中去。

无线连接,“无限”创新。MWC 作为移动通信领域的盛会,也是探索无线连接技术如何改变世界、创造智慧美好生活的前哨站和风向标。而高通在 MWC 2023 的一系列全新发布和技术演示,充分体现了高通正在以“连接者”的身份引领不同行业和领域开拓创新,推动智能网联边缘快速发展。相信,一个由无线连接编织的智慧化、便捷时代不久后就会到来。

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