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，辛格和意法半导体今日宣布，双方签署谅解备忘录，将在意大利—法国半导体公司法国克罗尔斯附近共同建设新的300mm晶圆厂，目标是到2026年全面投产，年产能为62万片300mm晶圆。
根据消息显示，辛格和意法半导体将获得法国政府的大量资金支持，新的晶圆厂将推动欧洲芯片法案目标的实现，包括到2030年全球半导体产量的20%在欧洲此外，新工厂还将为当地带来1000多个就业岗位
通过合作，辛格和意法半导体将利用克罗尔斯工厂的规模经济优势，以高资本效率提高半导体产能。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean—Marc Chery表示:新的晶圆厂将支持我们实现超过200亿美元的收入目标该公司还将继续在Agrate投资新的300毫米晶圆厂，并在2023年上半年加快其发展预计2025年底全面投入运营
