手机芯片专家，来自中国台湾省芯片产业链的数码博主表示，TSMC内部已经决定放弃N3工艺，因为几乎所有客户都不愿意使用，包括苹果，其发展方向将转向N3E工艺，在2023年下半年量产都说N3贵，N3E性价比更高
按照之前的规划，TSMC 3nm工艺完成技术研发和试产后，预计第三季度后半段投片量将开始大幅上升，第四季度月投片量将达到上千片的水平，开始进入量产阶段，N3E工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大客户。
另外，有网友给出了各种TSMC N3E计划的芯片清单。
名单中还包括主流芯片高通SM8325/P。
