第一期大基金和第二期大基金在通富微电联手这在a股半导体上市公司中还是比较少见的
根据通富微电子11月1日晚间披露的定增结果，公司定增发行价为14.62元/股，较公司目前价格下跌约23%共发行1.84亿股，募集资金总额26.93亿元最终发行目标确定为7
其中，苏州工业园区产业投资基金配置金额最大，接近10亿元，第二期基金获配近3亿元，通过参与此次定增成为通富微电子前十大股东之一。
11月1日晚间，通富微电子发布公告称，2022年9月22日，保荐机构和联席主承销商向217名合格投资者送达了《认购通富微电子股份有限公司非公开发行股票的邀请书》。
除上述217名投资者外，自2022年9月2日向证监会报送发行方案至2022年9月27日，共有45名合格新投资者表达了认购意向主承销商向上述新投资者送达了认购邀请书
截至2022年9月27日，共有262家机构和个人收到了认购邀请文件。有效采购报价的记账数据如下表所示:
根据投资者认购报价及《认购邀请书》规定的定价原则，本次发行最终价格确定为14.62元/股，最终确定7家发行人，均在发行人及联席主承销商发送的特定目标投资者名单中。本次发行的最终配售结果如下:
其中，认购时报价最高的是苏州工业园区产业投资基金，18元最终该基金配置金额最大，接近10亿元，大基金二期分配金额接近3亿元，科技创新板上市公司艾薇电子也被配资1.5亿元该公司专注于高性能混合信号，电源管理和信号链的IC设计
通威电表示，扣除发行费用后，公司募集资金净额为26.78亿元，拟用于存储芯片封装测试生产线建设项目，高性能计算产品封装测试产业化项目，5G等新一代通信产品封装测试项目，晶圆级封装产品拓展项目，功率器件封装测试拓展项目。
获得大基金的第一次和第二次联合投资。
在a股半导体公司中，通富微电子是营收排名第二的封测公司但由于公司之前收购了AMD在中国的工厂，拥有较大的芯片能力
此前，大基金一期已经先后投资了封测排名第一的长电科技和通富微电子通过此次定增，通富微电成为a股上市公司中唯一一家由大基金一期和大基金二期共同投资的封测公司
半导体分析师陈航告诉《中国基金报》记者，有半导体公司获得了大基金一期和大基金二期的联合投资，比如设备领域市值千亿的北方华创。
此外，最新披露的前十大股东最新持股情况显示，截至10月10日，与2022年三季报持股数量相比，本期有5家股东持股数量发生变化。
其中，鲁股通，华夏半导体芯片基金，国联安中证全指数半导体基金，国泰CES半导体芯片基金，中证500交易基金的持股数量均有所增加，分别增加了182.02万股，24.75万股，40.50万股，10.56万股和11.63万股增持后持股数量分别为30，178，200股和1，222股
盛证券研报指出，通富微电子不断推出新产品，新技术，率先布局先进封装目前，公司可为客户提供多芯片组件，集成扇出封装，2.5D/3D等先进封装解决方案，并且已经为AMD量产了小芯片产品今年上半年，AMD13推出了13款新产品，其他客户推出了10款新产品
FCBGA封装技术继续领先，完成5nmFC技术产品认证，推进13芯片MCM研发，扇出技术达到世界先进水平，完成了高密度扇出封装平台6层RDL开发，解决了高性能计算封装高端基板短缺问题2.5D/3D先进封装平台取得突破，BVR技术实现在线连接，完成客户首批产品验证高端服务器采用3D堆叠内存技术开发
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